LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF

Lastnosti in prednosti

Prenos tehničnega lista
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
Preberite več

Dokumenti in prenosi

Tehnični list
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Prenos tehničnega lista

Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?

Poiščite tehnični list v drugem jeziku
Poiščite varnostni list v drugem jeziku

Tehnične informacije

Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Above Tg 197.7 ppm/°C
Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Below Tg 60.4 ppm/°C
Način strjevanja Strjevanje na podlagi toplote
Temperatura posteklenitve (Tg) 75.0 °C
Temperatura skladiščenja 2.0 - 8.0 °C
Urnik strjevanja, @ 80.0 °C 30.0 min.
Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 3300.0 mPa.s (cP)
Čas uporabnosti 3.0 dnevi