LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 197.7 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Below Tg | 60.4 ppm/°C |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 75.0 °C |
| Opslagtemperatuur | 2.0 - 8.0 °C |
| Uithardingsschema, @ 80.0 °C | 30.0 min. |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Verwerkingstijd | 3.0 dag |
| Viscositeit, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant