LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Características e Benefícios
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
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Informação Técnica
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 197.7 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Below Tg | 60.4 ppm/°C |
| Cronograma de cura, @ 80.0 °C | 30.0 min. |
| Temperatura de armazenamento | 2.0 - 8.0 °C |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 75.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Vida útil | 3.0 dia |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant