LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Características y Ventajas
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
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Información técnica
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 197.7 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Below Tg | 60.4 ppm/°C |
| Programa de curado, @ 80.0 °C | 30.0 min |
| Temperatura de almacenaje | 2.0 - 8.0 °C |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 75.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Vida de mezcla | 3.0 día |
| Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant