LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
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Technische Informationen
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, @ 80.0 °C | 30.0 Min. |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 75.0 °C |
| Lagertemperatur | 2.0 - 8.0 °C |
| Topfzeit | 3.0 Tag |
| Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 197.7 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg | 60.4 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant