LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3300.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 80.0 °C | 30.0 хв. |
| Життєздатність | 3.0 день |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 197.7 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 60.4 ppm/°C |
| Температура зберігання | 2.0 - 8.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 75.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant