LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 197.7 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg | 60.4 ppm/°C |
| Plán vytvrzení, @ 80.0 °C | 30.0 min. |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 75.0 °C |
| Teplota skladování | 2.0 - 8.0 °C |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
| Zpracovatelnost | 3.0 den |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant