BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000 - シート 1.0／ケース

ASTM D5470で概説されている仕様を満たす試験治具が使用されています。

一般的には-60~200℃です（品番によって異なる）

GAP PADが滑らかに敷かれ、「ウェットアウト」され、表面の凹凸や段差に順応すればするほど、エアボイドやエアギャップによって生じる界面抵抗は少なくなります。GAP PAD材料は表面に非常によく付着するため、被着体の形状に沿うことができます。GAP PADの材料は、表面で吸盤のように機能します。これにより、2つのインターフェイス間のパッドの全体的な熱抵抗が低くなります。

シリコーンGAP PADとギャップフィラーは、すべての柔らかいシリコーン材料と同様に、低分子量シリコーンを放出する可能性があります。しかし、GAP PADとギャップフィラーの一部は、市販のシリコンベースのギャップ充填製品として抽出値が最も低い部類に入ります。また、アプリケーションに最小限のシリコンが必要な場合は、当社のシリコーンフリー材料のラインをご覧ください。ガス放出データは、主に航空宇宙アプリケーション向けにASTM E595に従って測定されています。

はい、すべてのGAP PAD材料は電気的に絶縁されています。ただし、GAP PADはギャップを埋めるように設計されており、GAP PADに高い取り付け圧力がかかるアプリケーションには推奨されないことに注意してください。

BERGQUIST® GAP PAD材料には通常、取り扱いしやすくするために補強キャリアが使用されています。補強キャリアは硬度をテストする際、テスト結果を変質させることがあり、薄い材料が誤って実際よりも硬いとされてしまう可能性があります。このエラーを排除するために、6.35 mmのラバーパックは補強キャリアなしで成形されています。そしてパックの硬度をテストします。ショア硬度は30秒の遅延後に記録されます。

現在、BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VO、BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VOS、およびBERGQUIST® GAP PAD TGP 1000VOUSは、粘着剤の有無が選択でき、BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600およびBERGQUIST® PAD TSP 900においてはキャリア側で提供されています。残りの表面には元々自然な粘着性があります。その他のすべてのGAP PAD材料には、元々粘着性があります。

適用する表面によっては、注意すればパッドを再配置できます。アルミニウムまたは陽極酸化された表面からパッドを取り外す際は、裂けや剥離を防ぐため、特に注意が必要です。

アプリケーションや使用しているパッドによっては、GAP PADが再加工されています。現在、一部のお客様は、焼き込みプロセス後およびフィールドワークの修理後、アプリケーションの再構築に同じパッドを使用しています。ただし、GAP PADが再利用に耐えられるかどうかについては、設計エンジニアの判断に委ねられます。

ゴム自体の特性として、接着剤を加えることによって元々持つ自然の粘着性を発揮します。粘着剤接着剤付き製品と同様に、自然の粘着性を使用した表面は、アプリケーションの組み立て工程でパッドを一時的に所定の位置に保持するのに役立つ場合があります。接着剤を使用した製品とは異なり、ゴム自体に粘着性があるため、熱を阻害する要素はありません。粘着性の強度は、GAP PAD製品によって異なります。

パッドが適用される材料によりますが、ほとんどの場合再使用が可能です。パッドをアルミまたは陽極酸化された表面から取り外す際は、パッドが破れたり剥離しないように注意してください。自然の粘着性がある面は、粘着剤の付いた面よりも再使用が簡単です。

厚さ許容値は、0.254 mmより大きい材料では±10%で、0.254 mmより小さい材料では±0.0254 mmです。

-60℃～200℃では、シリコンGAP PAD材料とギャップフィラーに大きな硬度差はありません。

ほとんどのGAP PAD材料の有効保存期間は、製造日から1年です。接着剤付きGAP PADの場合、有効保存期間は製造日から6カ月です。