LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT

Características e Benefícios

LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT, BMI Hybrid, Semiconductor, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT die attach adhesive is designed for high reliability packaging applications. It is formulated with a moderate modulus and high adhesion at wirebond temperatures making the material suitable for use on copper wire bonding applications where die shift issues during processing should be avoided. It contains 1 mil spacers for better bondline and stress control.
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Informação Técnica

Aplicações Cravação por afundamento
Coeficiente de expansão térmica (CTE) 36.0 ppm/°C
Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg 117.0 ppm/°C
Condutividade térmica 0.6 W/mK
Temperatura de transição do vidro (Tg) 56.0 °C
Tipo de cura Cura por Calor
Viscosidade, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 10900.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 4.4