LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT, BMI Hybrid, Semiconductor, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT die attach adhesive is designed for high reliability packaging applications. It is formulated with a moderate modulus and high adhesion at wirebond temperatures making the material suitable for use on copper wire bonding applications where die shift issues during processing should be avoided. It contains 1 mil spacers for better bondline and stress control.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 36.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 117.0 ppm/°C |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 56.0 °C |
| Thermische geleidbaarheid | 0.6 W/mK |
| Thixotrope index | 4.4 |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10900.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT
LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT, BMI Hybrid, Semiconductor, Die attach