LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT

Características y Ventajas

LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT, BMI Hybrid, Semiconductor, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT die attach adhesive is designed for high reliability packaging applications. It is formulated with a moderate modulus and high adhesion at wirebond temperatures making the material suitable for use on copper wire bonding applications where die shift issues during processing should be avoided. It contains 1 mil spacers for better bondline and stress control.
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Información técnica

Aplicaciones Unión
Coeficiente de dilatación térmica (CDT) 36.0 ppm/°C
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg 117.0 ppm/°C
Conductividad térmica 0.6 W/mK
Temperatura de transición vítrea (Tg) 56.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 10900.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 4.4