LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT

Особливості та переваги

LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT, BMI Hybrid, Semiconductor, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 84-3JT die attach adhesive is designed for high reliability packaging applications. It is formulated with a moderate modulus and high adhesion at wirebond temperatures making the material suitable for use on copper wire bonding applications where die shift issues during processing should be avoided. It contains 1 mil spacers for better bondline and stress control.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

В’язкість, віскозиметр Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 10900.0 мПа·с (спз)
Застосування Кріплення кристалу
Коефіцієнт теплового розширення (КТР) 36.0 ppm/°C
Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg 117.0 ppm/°C
Температура склування (Tg) 56.0 °C
Теплопровідність 0.6 W/mK
Тиксотропний індекс 4.4
Тип твердіння Теплове твердіння