LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX is recommended for critical electronic, aerospace and industrial bonding, laminating and reinforcing applications. LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX is easily mixed and used for staking components to printed circuit boards for enhanced mechanical rigidity, and for bonding, laminating and repair applications.
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Informação Técnica
| Cronograma de cura, Recomendado @ 65.0 °C | 4.0 hr. |
| Força de cisalhamento, Alumínio | 1900.0 psi |
| Número de componentes | Bicomponente |
| Recomendado para uso com | Metal |
| Temperatura de armazenamento | 27.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, Brookfield, Spindle RV7, Speed 10 rpm | 60000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 6.5 |
LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX
LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX, Epoxy, Non-conductive adhesive