LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX is recommended for critical electronic, aerospace and industrial bonding, laminating and reinforcing applications. LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX is easily mixed and used for staking components to printed circuit boards for enhanced mechanical rigidity, and for bonding, laminating and repair applications.
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Informazioni tecniche
| Consigliato per l'uso con | Metalli |
| Indice tixotropico | 6.5 |
| Numero dei componenti | Bicomponente |
| Resistenza al taglio, Alluminio | 1900.0 psi |
| Schema di polimerizzazione, Consigliato @ 65.0 °C | 4.0 ora |
| Temperatura di stoccaggio | 27.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Viscosità, Brookfield, Spindle RV7, Speed 10 rpm | 60000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX
LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX, Epoxy, Non-conductive adhesive