LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX is recommended for critical electronic, aerospace and industrial bonding, laminating and reinforcing applications. LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX is easily mixed and used for staking components to printed circuit boards for enhanced mechanical rigidity, and for bonding, laminating and repair applications.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Doporučuje se používat s | Kov |
| Pevnost ve střihu, Hliník | 1900.0 psi |
| Plán vytvrzení, Doporučené @ 65.0 °C | 4.0 hod. |
| Počet složek | 2 složky |
| Teplota skladování | 27.0 °C |
| Tixotropní index | 6.5 |
| Viskozita, Brookfield, Spindle RV7, Speed 10 rpm | 60000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX
LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX, Epoxy, Non-conductive adhesive