LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX

Kenmerken en voordelen

TDS downloaden
LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX is recommended for critical electronic, aerospace and industrial bonding, laminating and reinforcing applications. LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX is easily mixed and used for staking components to printed circuit boards for enhanced mechanical rigidity, and for bonding, laminating and repair applications.
Meer info

Documenten en downloads

Technisch informatieblad
LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX
TDS downloaden

Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?

Zoek TDS in andere taal
Zoek MSDS in andere taal

Technische informatie

Aanbevolen voor gebruik met Metaal
Aantal componenten 2-componenten
Afschuifkracht, Aluminium 1900.0 psi
Opslagtemperatuur 27.0 °C
Thixotrope index 6.5
Uithardingsschema, Aanbevolen @ 65.0 °C 4.0 hr.
Uithardingstype Uitharding door warmte
Viscositeit, Brookfield, Spindle RV7, Speed 10 rpm 60000.0 mPa.s (cP)