LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX is recommended for critical electronic, aerospace and industrial bonding, laminating and reinforcing applications. LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX is easily mixed and used for staking components to printed circuit boards for enhanced mechanical rigidity, and for bonding, laminating and repair applications.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Suositellaan käytettäväksi | Μέταλλο |
| Αντοχή διάτμησης, Αλουμίνιο | 1900.0 psi |
| Αριθμός Συστατικών | 2 Συστατικών |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | 27.0 °C |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 6.5 |
| Ιξώδες, Brookfield, Spindle RV7, Speed 10 rpm | 60000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, Προτεινόμενο @ 65.0 °C | 4.0 ώρες |
LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX
LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX, Epoxy, Non-conductive adhesive