LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX is recommended for critical electronic, aerospace and industrial bonding, laminating and reinforcing applications. LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX is easily mixed and used for staking components to printed circuit boards for enhanced mechanical rigidity, and for bonding, laminating and repair applications.
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Informations techniques
| Indice thixotropique | 6.5 |
| Nombre de composants | Bi composant |
| Programme de durcissement, Recommandé @ 65.0 °C | 4.0 hr. |
| Recommandé pour une utilisation avec | Métal |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 1900.0 psi |
| Température de stockage | 27.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield, Spindle RV7, Speed 10 rpm | 60000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX
LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX, Epoxy, Non-conductive adhesive