LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX

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LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX is recommended for critical electronic, aerospace and industrial bonding, laminating and reinforcing applications. LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX is easily mixed and used for staking components to printed circuit boards for enhanced mechanical rigidity, and for bonding, laminating and repair applications.
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LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX
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Información técnica

Número de Componentes Bicomponente
Programa de curado, Recomendado @ 65.0 °C 4.0 h
Resistencia al corte, Aluminio 1900.0 psi
Se recomienda su uso con Metal
Temperatura de almacenaje 27.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad, Brookfield, Spindle RV7, Speed 10 rpm 60000.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 6.5