LOCTITE® 3611
Características e Benefícios
LOCTITE 3611, Epoxy, Fast cure, Low moisture absorption, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3611 is designed for bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited where very fast cure is required on high speed SMT lines. The very low moisture absorption allows longer exposure to humidity in open baths, without affecting dispensability or causing void formation in the cured adhesive.
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Informação Técnica
| Casson viscosidade, cone & placa Haake PK100, M10/PK1, 2° | 20.0 - 50.0 Pa∙s |
| Cronograma de cura, @ 150.0 °C | 90.0 - 120.0 seg. |
| Forma física | Gel |
| Força de cisalhamento, Aço (jateado) | 2175.0 psi |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Temperatura de armazenamento | 2.0 - 8.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
LOCTITE® 3611
LOCTITE 3611, Epoxy, Fast cure, Low moisture absorption, Surface mount adhesive