LOCTITE® 3611
Właściwości i korzyści
LOCTITE 3611, Epoxy, Fast cure, Low moisture absorption, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3611 is designed for bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited where very fast cure is required on high speed SMT lines. The very low moisture absorption allows longer exposure to humidity in open baths, without affecting dispensability or causing void formation in the cured adhesive.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Casson Lepkość, stożek/płyta Haake PK100, M10/PK1, 2° | 20.0 - 50.0 Pa∙s |
| Harmonogram utwardzania, @ 150.0 °C | 90.0 - 120.0 sek. |
| Ilość składników | Jednoskładnikowy |
| Konsystencja/wygląd | Żel |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura przechowywania | 2.0 - 8.0 °C |
| Wytrzymałość na ścinanie, Stal (piaskowana) | 2175.0 psi |
LOCTITE® 3611
LOCTITE 3611, Epoxy, Fast cure, Low moisture absorption, Surface mount adhesive