LOCTITE® 3611

Caractéristiques et avantages

Téléchargement de la FT
LOCTITE 3611, Epoxy, Fast cure, Low moisture absorption, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3611 is designed for bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited where very fast cure is required on high speed SMT lines. The very low moisture absorption allows longer exposure to humidity in open baths, without affecting dispensability or causing void formation in the cured adhesive.
En savoir plus

Documents et téléchargements

Fiche Technique
LOCTITE® 3611
Télécharger la FT

Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?

Rechercher une FT dans une autre langue
Rechercher une FDS dans une autre langue

Informations techniques

Casson viscosité, cône & plan Haake PK100, M10/PK1, 2° 20.0 - 50.0 Pa∙s
Forme physique Gel
Nombre de composants Mono composant
Programme de durcissement, @ 150.0 °C 90.0 - 120.0 sec.
Résistance au cisaillement, Acier (sablé) 2175.0 psi
Température de stockage 2.0 - 8.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur