LOCTITE® 3611
Особливості та переваги
LOCTITE 3611, Epoxy, Fast cure, Low moisture absorption, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3611 is designed for bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited where very fast cure is required on high speed SMT lines. The very low moisture absorption allows longer exposure to humidity in open baths, without affecting dispensability or causing void formation in the cured adhesive.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість за Кассоном, віскозиметр конус-пластина Haake PK100, M10/PK1, 2° | 20.0 - 50.0 Па∙с |
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 90.0 - 120.0 сек. |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Міцність на зсув, Сталь (піскоструминна обробка) | 2175.0 psi |
| Температура зберігання | 2.0 - 8.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Гель |
LOCTITE® 3611
LOCTITE 3611, Epoxy, Fast cure, Low moisture absorption, Surface mount adhesive