LOCTITE® 3611
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE 3611, Epoxy, Fast cure, Low moisture absorption, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3611 is designed for bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited where very fast cure is required on high speed SMT lines. The very low moisture absorption allows longer exposure to humidity in open baths, without affecting dispensability or causing void formation in the cured adhesive.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Bīdes izturība, Tērauds (abrazīvs) | 2175.0 psi |
| Casson viskozitāte, konusa un plātnes mērīšanas sistēma Haake PK100, M10/PK1, 2° | 20.0 - 50.0 Pa∙s |
| Fizikālā forma | Želeja |
| Komponentu skaits | 1 komponents |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Uzglabāšanas temperatūra | 2.0 - 8.0 °C |
| Ārstēšanas grafiks, @ 150.0 °C | 90.0 - 120.0 sek. |
LOCTITE® 3611
LOCTITE 3611, Epoxy, Fast cure, Low moisture absorption, Surface mount adhesive