LOCTITE® 3621
Được gọi là Chipbonder 3621
Đặc tính và Lợi ích
Electrically non-conductive adhesive for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Perfect where dispense speeds greater than 35,000 dots/h are required.
When you need a surface mount adhesive with very high dispense speed, try LOCTITE® 3621. It is specially designed for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering, and is ideal for applications where very high dispense speeds (greater than 35,000 dots/h), high dot profile, high wet strength, and good electrical characteristics are required.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
Dạng Vật Lý | Gel |
Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
Loại Hóa Cứng | Hóa Cứng Nhiệt |
Lịch Biểu Hóa Cứng, @ 150.0 °C | 90.0 - 120.0 giây |
Nhiệt Độ Bảo Quản | 2.0 - 8.0 °C |
Số Lượng Thành Phần | 1 Phần |
Điểm chảy, dạng hình nón & tấm, Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 130.0 - 280.0 Pa∙s |
Độ Bền Cắt, Thép (phun mài mòn) | 2175.0 psi |
Độ Nhớt Casson, Nón & Đĩa Tấm Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 0.5 - 3.0 Pa∙s |