LOCTITE® 3621
Γνωστό ως Chipbonder 3621
Χαρακτηριστικά και οφέλη
Electrically non-conductive adhesive for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Perfect where dispense speeds greater than 35,000 dots/h are required.
When you need a surface mount adhesive with very high dispense speed, try LOCTITE® 3621. It is specially designed for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering, and is ideal for applications where very high dispense speeds (greater than 35,000 dots/h), high dot profile, high wet strength, and good electrical characteristics are required.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Αντοχή διάτμησης, Χάλυβας (αποξειδωμένος με αμμοβολή) | 2175.0 psi |
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | 2.0 - 8.0 °C |
| Ιξώδες Casson, Cone & Plate Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 0.5 - 3.0 Pa∙s |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο απόδοσης, κώνος και πλάκα, Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 130.0 - 280.0 Pa∙s |
| Φυσική Μορφή | Γέλη |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 150.0 °C | 90.0 - 120.0 δευτ. |
LOCTITE® 3621
Electrically non-conductive adhesive for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Perfect where dispense speeds greater than 35,000 dots/h are required.