LOCTITE® 3621

Відомий як Chipbonder 3621

Особливості та переваги

This electrically non-conductive adhesive is designed for bonding surface-mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Perfect where dispense speeds greater than 35,000 dots/h are required.
LOCTITE® 3621 is a surface-mount adhesive specially designed for bonding surface-mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering, and is ideal for applications where very high dispense speeds (greater than 35,000 dots/h), high dot profile, high wet strength, and good electrical characteristics are required.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

В’язкість за Кассоном, віскозиметр конус-пластина Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C 0.5 - 3.0 Па∙с
Границя плинності за Кассоном, конус-плита, Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C 130.0 - 280.0 Па∙с
Графік вулканізації, @ 150.0 °C 90.0 - 120.0 сек.
Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg 100.0 ppm/°C
Кількість компонентів 1 частина
Міцність на зсув, Сталь (піскоструминна обробка) 2175.0 psi
Температура зберігання 2.0 - 8.0 °C
Тип твердіння Теплове твердіння
Фізична форма Гель