LOCTITE® 3621
Відомий як Chipbonder 3621
Особливості та переваги
slide 1 of 1
This electrically non-conductive adhesive is designed for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Perfect where dispense speeds greater than 35,000 dots/h are required.
LOCTITE® 3621 is a surface mount adhesive specially designed for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering, and is ideal for applications where very high dispense speeds (greater than 35,000 dots/h), high dot profile, high wet strength, and good electrical characteristics are required.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість за Кассоном, віскозиметр конус-пластина Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 0.5 - 3.0 Па∙с |
| Границя плинності за Кассоном, конус-плита, Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 130.0 - 280.0 Па∙с |
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 90.0 - 120.0 сек. |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Міцність на зсув, Сталь (піскоструминна обробка) | 2175.0 psi |
| Температура зберігання | 2.0 - 8.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Гель |
LOCTITE® 3621
This electrically non-conductive adhesive is designed for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Perfect where dispense speeds greater than 35,000 dots/h are required.