LOCTITE® 3621
Відомий як Chipbonder 3621
Особливості та переваги
Electrically non-conductive adhesive for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Perfect where dispense speeds greater than 35,000 dots/h are required.
When you need a surface mount adhesive with very high dispense speed, try LOCTITE® 3621. It is specially designed for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering, and is ideal for applications where very high dispense speeds (greater than 35,000 dots/h), high dot profile, high wet strength, and good electrical characteristics are required.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість за Кассоном, віскозиметр конус-пластина Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 0.5 - 3.0 Па∙с |
| Границя плинності за Кассоном, конус-плита, Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 130.0 - 280.0 Па∙с |
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 90.0 - 120.0 сек. |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Міцність на зсув, Сталь (піскоструминна обробка) | 2175.0 psi |
| Температура зберігання | 2.0 - 8.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Гель |
LOCTITE® 3621
Electrically non-conductive adhesive for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Perfect where dispense speeds greater than 35,000 dots/h are required.