LOCTITE® 3621
Bekend als Chipbonder 3621
Kenmerken en voordelen
Electrically non-conductive adhesive for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Perfect where dispense speeds greater than 35,000 dots/h are required.
When you need a surface mount adhesive with very high dispense speed, try LOCTITE® 3621. It is specially designed for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering, and is ideal for applications where very high dispense speeds (greater than 35,000 dots/h), high dot profile, high wet strength, and good electrical characteristics are required.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
Aantal componenten | 1-component |
Afschuifkracht, Staal - (gegritstraald) | 2175.0 psi |
Casson viscositeit, kegel & plaat Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 0.5 - 3.0 Pa∙s |
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
Fysieke vorm | Gel |
Opslagtemperatuur | 2.0 - 8.0 °C |
Uithardingsschema, @ 150.0 °C | 90.0 - 120.0 sec |
Uithardingstype | Uitharding door warmte |
Vloeigrens, kegel en plaat, Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 130.0 - 280.0 Pa∙s |