LOCTITE® ECCOBOND F 202
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA
LOCTITE® ECCOBOND F 202 epoxy adhesive is recommended for photonic applications exposed to high temperatures. This material exhibits low exotherm during its short cure cycle and, for most applications, does not require degassing.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Графік вулканізації, Замінник @ 140.0 °C | 1.0 год. |
| Графік вулканізації, Рекомендовано @ 125.0 °C | 2.0 год. |
| Кількість компонентів | 2 частина |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 3000.0 psi |
| Рекомендується застосовувати з | Метал |
| Температура застосування | -60.0 - 265.0 °C |
| Температура зберігання | 27.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Змішаний | |
| В’язкість, Змішаний @ 25.0 °C | 1000.0 мПа·с (спз) |
LOCTITE® ECCOBOND F 202
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA