LOCTITE® ECCOBOND F 202
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA
LOCTITE® ECCOBOND F 202 epoxy adhesive is recommended for photonic applications exposed to high temperatures. This material exhibits low exotherm during its short cure cycle and, for most applications, does not require degassing.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Suositellaan käytettäväksi | Μέταλλο |
| Αντοχή διάτμησης, Αλουμίνιο | 3000.0 psi |
| Αριθμός Συστατικών | 2 Συστατικών |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | 27.0 °C |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -60.0 - 265.0 °C |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, Εναλλακτική @ 140.0 °C | 1.0 ώρες |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, Προτεινόμενο @ 125.0 °C | 2.0 ώρες |
| Μείγμα | |
| Ιξώδες, Μείγμα @ 25.0 °C | 1000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND F 202
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA