LOCTITE® ECCOBOND F 202
Características e Benefícios
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA
LOCTITE® ECCOBOND F 202 epoxy adhesive is recommended for photonic applications exposed to high temperatures. This material exhibits low exotherm during its short cure cycle and, for most applications, does not require degassing.
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Informação Técnica
| Cronograma de cura, Alternativo @ 140.0 °C | 1.0 hr. |
| Cronograma de cura, Recomendado @ 125.0 °C | 2.0 hr. |
| Força de cisalhamento, Alumínio | 3000.0 psi |
| Número de componentes | Bicomponente |
| Recomendado para uso com | Metal |
| Temperatura de armazenamento | 27.0 °C |
| Temperatura de operação | -60.0 - 265.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Misturado | |
| Viscosidade, Misturado @ 25.0 °C | 1000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND F 202
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA