LOCTITE® ECCOBOND F 202
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA
LOCTITE® ECCOBOND F 202 epoxy adhesive is recommended for photonic applications exposed to high temperatures. This material exhibits low exotherm during its short cure cycle and, for most applications, does not require degassing.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Doporučuje se používat s | Kov |
| Pevnost ve střihu, Hliník | 3000.0 psi |
| Plán vytvrzení, Doporučené @ 125.0 °C | 2.0 hod. |
| Plán vytvrzení, Náhradní @ 140.0 °C | 1.0 hod. |
| Počet složek | 2 složky |
| Provozní teplota | -60.0 - 265.0 °C |
| Teplota skladování | 27.0 °C |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
| Mix | |
| Viskozita, Mix @ 25.0 °C | 1000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND F 202
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA