LOCTITE® ECCOBOND F 202
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA
LOCTITE® ECCOBOND F 202 epoxy adhesive is recommended for photonic applications exposed to high temperatures. This material exhibits low exotherm during its short cure cycle and, for most applications, does not require degassing.
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Informations techniques
| Nombre de composants | Bi composant |
| Programme de durcissement, Alternatif @ 140.0 °C | 1.0 hr. |
| Programme de durcissement, Recommandé @ 125.0 °C | 2.0 hr. |
| Recommandé pour une utilisation avec | Métal |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 3000.0 psi |
| Température de service | -60.0 - 265.0 °C |
| Température de stockage | 27.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Mélange | |
| Viscosité, Mélange @ 25.0 °C | 1000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND F 202
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA