LOCTITE® ECCOBOND F 202
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA
LOCTITE® ECCOBOND F 202 epoxy adhesive is recommended for photonic applications exposed to high temperatures. This material exhibits low exotherm during its short cure cycle and, for most applications, does not require degassing.
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Technische Informationen
| Anzahl Komponenten | 2K |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, Alternativ @ 140.0 °C | 1.0 h |
| Aushärtezyklus, Empfohlen @ 125.0 °C | 2.0 h |
| Betriebstemperatur | -60.0 - 265.0 °C |
| Empfohlen für die Verwendung mit | Metall |
| Lagertemperatur | 27.0 °C |
| Scherfestigkeit, Aluminium | 3000.0 psi |
| Mischung | |
| Viskosität, Mischung @ 25.0 °C | 1000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND F 202
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA