LOCTITE® ECCOBOND F 202

Elementi i pogodnosti

LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA
LOCTITE® ECCOBOND F 202 epoxy adhesive is recommended for photonic applications exposed to high temperatures. This material exhibits low exotherm during its short cure cycle and, for most applications, does not require degassing.
Pročitajte više

Dokumenti i preuzimanja

Tehnički podaci

Broj komponenti 2 dela
Preporučuje se za upotrebu sa Metal
Radna temperatura -60.0 - 265.0 °C
Raspored polimerizacije, Alternativa @ 140.0 °C 1.0 sat
Raspored polimerizacije, Preporučeno @ 125.0 °C 2.0 sat
Sila smicanja, Aluminijum 3000.0 psi
Temperatura čuvanja 27.0 °C
Tip očvršćavanja Očvršćavanje pomoću zagrevanja
Pomešano
Viskoznost, Pomešano @ 25.0 °C 1000.0 mPa.s (cP)