LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ABP 2040LV, Epoxy, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and decrease warpage between dissimilar surfaces.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 39.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 129.0 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | 28.0 °C |
| Теплопровідність | 0.4 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 5.1 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV
LOCTITE ABLESTIK ABP 2040LV, Epoxy, Die Attach, Non-conductive Adhesive