LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABP 2040LV, Epoxy, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and decrease warpage between dissimilar surfaces.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Aplikácia | Pripevnenie formy |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE) | 39.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 129.0 ppm/°C |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
| Tepelná vodivosť | 0.4 W/mK |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 28.0 °C |
| Tixotropný index | 5.1 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV
LOCTITE ABLESTIK ABP 2040LV, Epoxy, Die Attach, Non-conductive Adhesive