LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV

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LOCTITE ABLESTIK ABP 2040LV，环氧树脂，芯片贴装，非导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV 非导电型芯片粘合剂已被配制用于高产量芯片连接应用。此种材料旨在最小化应力和减少不同表面之间的翘曲。
  • 非导电
  • 单组分
  • 快速固化
  • 低温固化
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LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV
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技术信息

固化方式 热+紫外线
导热性 0.4 W/mK
应用 芯片焊接
热膨胀系数 (CTE) 39.0 ppm/°C
热膨胀系数 (CTE), Above Tg 129.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg) 28.0 °C
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 11000.0 mPa.s (cP)
触变指数 5.1