LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABP 2040LV, Epoxy, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and decrease warpage between dissimilar surfaces.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 39.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 129.0 ppm/°C |
| Tepelná vodivost | 0.4 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 28.0 °C |
| Tixotropní index | 5.1 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV
LOCTITE ABLESTIK ABP 2040LV, Epoxy, Die Attach, Non-conductive Adhesive