LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV

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LOCTITE ABLESTIK ABP 2040LV, Epoxy, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2040LV non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and decrease warpage between dissimilar surfaces.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Coefficient de dilatation thermique (CDT) 39.0 ppm/°C
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg 129.0 ppm/°C
Conductivité thermique 0.4 W/mK
Indice thixotropique 5.1
Température de transition vitreuse 28.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 11000.0 mPa.s (cP)