LOCTITE® ABLESTIK ABP 8142B
Особливості та переваги
This silicone, low modulus, non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8142B3 is a non-conductive die attach adhesive specially designed for MEMs package applications. It is low modulus and has black pigmentation for blocking light.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12254.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Тиксотропний індекс | 3.3 |
| Тип твердіння | Моментальне твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8142B
This silicone, low modulus, non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications.