LOCTITE® ABLESTIK ABP 8142B
Caractéristiques et avantages
This silicone, low modulus, non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8142B3 is a non-conductive die attach adhesive specially designed for MEMs package applications. It is low modulus and has black pigmentation for blocking light.
En savoir plus
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Indice thixotropique | 3.3 |
| Type de polymérisation | Polymérisation instantanée |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12254.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8142B
This silicone, low modulus, non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications.