LOCTITE® ABLESTIK ABP 8142B
Vlastnosti a výhody
This silicone, low modulus, non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8142B3 is a non-conductive die attach adhesive specially designed for MEMs package applications. It is low modulus and has black pigmentation for blocking light.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Tixotropní index | 3.3 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12254.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Okamžité vytvrzování |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8142B
This silicone, low modulus, non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications.