LOCTITE® ABLESTIK ABP 8142B
Caractéristiques et avantages
This silicone, low modulus, non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8142B3 is a non-conductive die attach adhesive specially designed for MEMs package applications. It is low modulus and has black pigmentation for blocking light.
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Informations techniques
Applications | Soudage de puce |
Indice thixotropique | 3.3 |
Type de polymérisation | Polymérisation instantanée |
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12254.0 mPa.s (cP) |