BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600S

BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600是专门为使用低夹紧压力（如10至50 psi的弹簧夹）的分立半导体应用提供优异的热性能而设计的。相比之下，如果您旨在使用分立半导体实现更高的夹紧压力（例如，50至100 psi），则您可能更偏向于固有高热性能和克服电阻特性的BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600S材料。

每种用途都有自身特性（例如，表面光洁度、平整度公差、高压要求、潜在毛刺等），这些特性决定了哪种SIL PAD产品将优化热性能。至少选择两款最适合用途的衬垫产品，然后进行测试，以确定哪种材料性能最好。

BERGQUIST® SIL PAD TSP 1680是专门配制的，具有优异的克服电阻性能和抗挤压性，并具有优异的传热和介电性能。BERGQUIST® SIL PAD TSP 1680在表面固有缺陷（如毛刺和凹痕）普遍存在的高压应用环境中具有可靠的过往性能表现。这些应用通常包括由挤压件或铸件形成的重加工金属表面。BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600S具有高水平的抗压性，更可能用于无毛刺或受控表面抛光应用。

ISO认证是采用质量管理体系，而该体系是企业战略决策的组成部分。本国际标准规定了企业质量管理体系的要求，其中企业：a）需要证明其可持续提供符合客户和适用法规要求的产品的能力；b）通过有效应用该体系（包括持续改进体系的流程）来提高客户满意度以及确保符合客户和监管要求。