BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600S

Le véritable cheval de bataille de la famille des produits SIL PAD, le matériau isolant thermo-conducteur BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600S est conçu pour une vaste gamme d'applications exigeant des performances thermiques et une isolation électrique. Ces applications ont en outre généralement des basses pressions de montage pour le serrage de composant. Le matériau BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S présente à la fois une surface lisse et hautement conforme et une conductivité thermique élevée. Ces caractéristiques optimisent les propriétés de résistance thermique à basse pression. Les applications exigeant de faibles forces de serrage de composant comprennent les semi-conducteurs discrets (TO-220, TO-247 et TO-218) montés sur pinces à ressort. Les pinces à ressort facilitent un montage rapide et appliquent une force limitée sur le semi-conducteur. La surface lisse de BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S réduit au minimum la résistance thermique de l'interface et augmente au maximum les performances thermiques.