BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600S
Conocido como Sil-Pad® 900S
Características y Ventajas
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S, Aislante a base de silicona, reforzado con fibra de vidrio
El verdadero caballo de batalla de la familia de productos SIL PAD, BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600S, material aislante termoconductor, está diseñado para una amplia variedad de aplicaciones que requieren un alto rendimiento térmico y aislamiento eléctrico. Estas aplicaciones por lo general también tienen bajas presiones de montaje para la sujeción de los componentes. El material BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S combina una superficie lisa y altamente adaptable con una alta conductividad térmica. Estas características optimizan las propiedades de resistencia térmica a baja presión. Las aplicaciones que requieren fuerzas bajas de sujeción de componentes incluyen semiconductores discretos (TO-220, TO-247 y TO-218) montados con sujetadores de resortes. Los sujetadores de resortes contribuyen a un ensamblaje rápido y aplican una cantidad limitada de fuerza al semiconductor. La textura superficial lisa de BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S minimiza la resistencia térmica interfacial y maximiza el rendimiento térmico.
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Información técnica
Color | Rosa |
Conductividad térmica | 1.6 W/mK |
Espesor | 0.229 mm |
Resistencia a la flama | V-0 |
Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 180.0 °C |
Tipo de vehículo | Fibra de Vidrio |