BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600S
功能与优点
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S,玻璃纤维加固,硅基绝缘体
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600S是SIL PAD产品系列的真正主力产品,它采用热绝缘材料,专为各种需要供高导热性能与电气绝缘性能的应用而设计。这些应用通常提供组件低安装应力。BERGQUIST SIL Pad TSP 1600S材料具有平滑和高度柔顺的高导热表面特性。这些特性优化了低压下的热阻性能。要求低组件夹紧力的应用包括使用弹簧夹进行固定的分立半导体(TO-220、TO-247和TO-218)。弹簧夹有助于快速安装,并且对半导体施加有限的力。BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S光滑的表面结构可以最小化界面热阻,并最大化导热性能。
- 热阻:0.61ºC-in2/W (@50 psi)
- 平滑,且高度顺应的表面
- 电绝缘
- 低安装压力
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技术信息
导热性 | 1.6 W/mK |
操作温度 | -60.0 - 180.0 °C |
标准厚度 | 0.229 mm |
载体类型 | 玻璃纤维 |
阻燃性 | V-0 |
颜色 | 粉红 |