BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600S
特長および利点
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S、ガラス繊維強化、シリコーン系絶縁体
SIL PAD 製品群の主力である BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600Sは、高熱性能と電気絶縁を必要とする幅広い用途向けに設計されています。これらの用途では通常、部品を固定するための圧力が低くなります。BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S 材料は、滑らかで高熱伝導性があり、かつ高追従表面特性を兼ね備えています。これらの機能は、低圧においても最適な熱抵抗特性をもたらします。低い押しつけ力で組付けられる用途には、スプリングクリップで取り付けられたディスクリート半導体(TO-220、TO-247、TO-218)が含まれます。スプリングクリップは、早い組み立てを可能にし、半導体にかかる力を抑えます。BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S の滑らかな表面は、界面熱抵抗を最小限に抑え、熱性能を最大化します。
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技術情報
キャリアタイプ | ガラス繊維 |
動作温度 | -60.0 - 180.0 °C |
標準の厚さ | 0.229 mm |
熱伝導率 | 1.6 W/mK |
燃性等級 | V-0 |
色 | ピンク |