BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000,导热型柔性电磁干扰吸收材料
BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000是一款高度适合的兼容填缝材料,在1千兆赫以上的频率下具有导热性能和电磁能吸收能力(空腔共振和/或导致电磁干扰的串音)。该材料能够抑制电磁干扰,具有1.0 W/m-K的导热性能并提供低组装压力。该材料的柔软性提高了界面的浸透性,因此相比起具有相似性能的硬度高的材料,它具有更优秀的热性能。
选项和配置
标准片装尺寸——8"x 16"或定制配置
可选标准厚度——0.020",0.040",0.060",0.080",0.100",0.125"
可根据要求提供定制配置
- 导热率:1.0 W/m-K
- 能够吸收电磁干扰
- 增强型玻璃纤维具有抗刺穿、抗剪切力和抗撕裂性能
- 高度适应,硬度低
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技术信息
介电常数, @ 1kHz | 6.0 |
体积电阻率 | 1×10 Ohm m |
密度 | 2.4 g/cm³ |
导热性 | 1.0 W/mK |
操作温度 | -60.0 - 200.0 °C |
标准厚度 | 0.508 - 3.175 mm |
热容, ASTM E1269 | 1.3 J/g-K |
电介质击穿电压 | 1700.0 Vac |
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 散装橡胶 Shore 00 | 5.0 |
阻燃性 | V-0 |
颜色 | 黑色 |