BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000

功能与优点

BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000,导热型柔性电磁干扰吸收材料
BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000是一款高度适合的兼容填缝材料,在1千兆赫以上的频率下具有导热性能和电磁能吸收能力(空腔共振和/或导致电磁干扰的串音)。该材料能够抑制电磁干扰,具有1.0 W/m-K的导热性能并提供低组装压力。该材料的柔软性提高了界面的浸透性,因此相比起具有相似性能的硬度高的材料,它具有更优秀的热性能。

选项和配置

标准片装尺寸——8"x 16"或定制配置
可选标准厚度——0.020",0.040",0.060",0.080",0.100",0.125"

可根据要求提供定制配置

  • 导热率:1.0 W/m-K
  • 能够吸收电磁干扰
  • 增强型玻璃纤维具有抗刺穿、抗剪切力和抗撕裂性能
  • 高度适应,硬度低
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技术信息

介电常数, @ 1kHz 6.0
体积电阻率 1×10 Ohm m
密度 2.4 g/cm³
导热性 1.0 W/mK
操作温度 -60.0 - 200.0 °C
标准厚度 0.508 - 3.175 mm
热容, ASTM E1269 1.3 J/g-K
电介质击穿电压 1700.0 Vac
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 散装橡胶 Shore 00 5.0
阻燃性 V-0
颜色 黑色

常见问题